축냉기술 및 온도제어 전문기업 리우스(대표 이상열)는 ‘전자기기 냉각 열설계’ 솔루션인 ‘써모켈크(Thermocalc)’와 ‘노달넷(nodalnet)’을 3일 선보였다.
‘전자기기 냉각 열설계’란 전자제품 작동 때 각 부품이 일정 온도 이상 상승할 경우 이를 빠르게 식히거나 더 이상 온도가 오르지 않도록 제품 개발단계에서 최적의 상태로 설계하는 것을 말한다.
예를 들어, 데스크톱 PC의 경우 냉각팬이 있고 제품 내부에 공간이 있기 때문에 대류에 의해 열을 식힐 수 있는 요소가 존재하지만, 스마트폰과 같은 고집적 제품의 경우 이같은 구조적 특징이 없어 냉각 열 설계가 무엇보다 중요하다.
그동안 전자제품의 설계과정에 체계적인 열 설계 인프라가 갖춰지지 않았다. 리우스는 일본에서 이미 보편화돼 있는 열 설계 솔루션을 독자적으로 2년간 한글화 작업과 국내 최적화 작업을 거쳐 ‘써모켈크(Thermocalc)’와 ‘노달넷(nodalnet)’을 선보였다.
열 설계 내비게이터 역할을 하는 이 솔루션은 엑셀 기반으로 만들어져 엔지니어라면 누구나 쉽게 사용할 수 있도록 만들어진 게 특징이다.
이상열 리우스 대표는 “우리나라는 전자제품 제조분야에서 독보적인 글로벌 입지를 굳혔지만 아직도 체계적인 열 설계 인프라가 보편화돼 있지 않다”며 “온도조절과 열 관리, 냉각에 대한 독자적인 기술력과 국내에 체계적인 열 관리 인프라를 보급하기 위해 한글판 ‘전자기기 냉각 열 설계’솔루션을 출시하게 됐다”고 말했다.
조문술 기자/freiheit@heraldcorp.com
